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自動點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
點(diǎn)膠機(jī)的工作原理較為簡單。一般都是由人工來對點(diǎn)膠控制器進(jìn)行開關(guān)控制的。也就是利用手動的方式在PCB面板上需要貼片的位置上預(yù)先點(diǎn)上封裝所需的流體或膠體。這樣一來，需要封裝的產(chǎn)品與一些貼片元件就完成了固定密封。
點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)特性與全自動灌膠機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)也有很多的不同點(diǎn)。手動封裝設(shè)備的設(shè)定方式比較多變，也易于調(diào)控。最小吐出量雖然不及自動封裝設(shè)備精準(zhǔn)，但是也達(dá)到了0.0001ml的精準(zhǔn)程度。真空回吸時(shí)的負(fù)壓可調(diào)至300MM貢柱。此外，其吐出調(diào)節(jié)時(shí)間也是可調(diào)的。根據(jù)封裝產(chǎn)品的實(shí)際需要，可以對手動點(diǎn)膠設(shè)備的時(shí)間進(jìn)行合理的調(diào)整?？烧{(diào)幅度從1S到99S。
手動點(diǎn)膠機(jī)與自動點(diǎn)膠機(jī)一樣都被廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域。手機(jī)按鍵、印花、開關(guān)以及近幾年大熱的LED行業(yè)。但是由于手動封裝設(shè)備是手持設(shè)備，在對點(diǎn)膠產(chǎn)品進(jìn)行封裝的過程中少了機(jī)械運(yùn)動的部分，銷量與精度方面都有所欠缺。因而一些大型的、封裝精度較高的應(yīng)用場合不適用于手動封裝設(shè)備。
自動點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)在近幾年的發(fā)展，可謂是十分的迅速，但目前卻出現(xiàn)發(fā)展緩慢的情形，從點(diǎn)膠機(jī)現(xiàn)階段的分析可以看出，通用性設(shè)備已經(jīng)在生產(chǎn)中占據(jù)主導(dǎo)地位，基本可以滿足用戶的需求，所以在技術(shù)創(chuàng)新，和產(chǎn)品研發(fā)，人才建設(shè)上，就更不要說有發(fā)展了。所以這是點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)緩慢發(fā)展的一個(gè)瓶頸。
不思進(jìn)取，就是現(xiàn)在點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)的普遍的現(xiàn)狀，大家都知道，企業(yè)如果固步自封的發(fā)展，這說明這個(gè)企業(yè)離失敗即將不遠(yuǎn)了，不過，經(jīng)過這么多年的發(fā)展，點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)還是取得了很好的發(fā)展，如果要從點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)長久的發(fā)展，日后的路還是任重道遠(yuǎn)，只有走科技發(fā)展的道路，才能走的穩(wěn)，走的遠(yuǎn)。
自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備本身是控制膠水吐出量和吐出時(shí)間的裝置，因此使用點(diǎn)膠機(jī)前一定要對影響電教質(zhì)量的膠水問題解決掉：在點(diǎn)膠機(jī)膠水方面，膠水一定不能有氣泡，一個(gè)小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水，造成空打現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)生不合格的產(chǎn)品，所以每次中途更換膠管時(shí)必須排空連接處，對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。
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